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TCU控温系统的结构设计原理

更新时间:2024-03-31      点击次数:80
TCU控温系统利用改变控制设定值的方法,迅速响应过程中的系统滞后,以得到小的系统过冲。它的控制由两组PID(每组PID是可变的)构成,这两组控制回路被称为:主回路和从回路,主回路的控制输出作为从回路的设定值。TCU系统采用带有前馈PV的方式,主控回路的PID运行结果的输出与前馈PV信号复合后作为从控制回路的设定值,TCU通过这样对温度变化梯度控制,保证系统控温精度。(一般抗滞后串级控制)
 
TCU控温系统温度控制单元采用现有的热能集成到用来控制工艺设备温度的单流体系统或二级回路中。完成只有一种热传导液体流入到反应容器的夹套中,是可以通过运算控制整个Tcu温度控制系统反应过程温度。使用Tcu温度控制系统过程中,用户可以在一个较宽的温度范围得到一个密闭的、可重复的温度控制,可实现-80度~200度控温,温度范围大,精度更高。
 
TTCU控温系统温度控制单元主循环回路由高效换热器、膨胀罐和循环泵及相关管路构成,外壳由金属板制成,控制箱直接安装在水箱上。通过精确运算控制整个反应过程的温度,并且预留有标准化接口,可根据实际需求增加冷热源换热模块。并且,可选择Tcu温度控制系统反应过程温度和单流体温度,同时反应过程温度与导热单流体温度之间的温差是可设定可控制的,可进行配方管理与生产过程记录。
 
控温系统结构设计原理和功能优势
 
高温时没有导热介质蒸发出来,而且不需要加压的情况下就可以实现-80~190℃、-70~220℃、-88~170℃、-55~250℃、-30~300℃连续控温;
 
采用全密闭管道式设计,降低导热液需求量的同时,提高系统的热量利用率,达到快速升降温度。膨胀容器中的导热介质不参与循环,可以降低导热介质在运行中吸收水分和挥发的风险。
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